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WS-300AD型晶圆平整度测试仪
Silicon Wafer Flatness Analyzer
测量原理（Measurement Principle）
激光干涉法(Laser Interfere)
适用范围(Scope of Application)
用于测量直径为12inch（300mm）衬底晶圆片
测量参数(Parameter)
|
Wafer |
Site |
|
GF3R(TIR) |
SBIR(LTV) |
|
GF3D(FPD) |
SBID(LDOF) |
|
GFLR(NTV) |
SF3R(LTIR) |
|
GFLD(NTD) |
SF3D(LFPD) |
|
GBIR(TTV) |
SFLR(LTIR) |
|
Bow/Warp/SORI |
SFQR(LTIR) |
|
THK |
SFQD(LFPD) |
测量精度(Specification)
|
|
Accuracy |
Repeatability |
|
Bow/Warp/Sori |
0.5μm |
0.2μm |
|
Thickness>2mm |
0.25μm |
0.02μm |
|
Thickness<2mm |
0.075μm |
0.01μm |
|
TTV |
0.05μm |
0.01μm |
测试结果(Test Result)
图形和数据(2D Drawing/3D Profile & Data)
北京三禾泰达技术有限公司
Beijing Sanpower Electronics Co., Ltd.
地址：北京市经开区兴贸一街7号院U谷科创中心C座101
Add: No.101, 4# Building, 7th Plate, Xingmao 1st Road (Tongzhou), Beijing
Economic and Technological Development Zone, Beijing,China
Web：http://www.www.qmpkc.cn Cellphone：13801098239
