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本测厚仪系统共由四大部分组成，在厚度精密研磨加工过程中进行厚度控制，从而实现研磨过程的自动化。
应用范围：可用于对碳化硅、硅、锗、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、光学水晶及光学玻璃等非金属贵重材料的厚度研磨控制。
测量精度：±3μm
传感器解析精度：＜±1μm(微米级)
工作范围：工件厚度******不超过16000μm（超过此厚度时需要更换传感器）
结构外形、尺寸及重量（附图片）
序号
结构名称
图片展示
外形尺寸(mm)
重量(kg)
1
测厚仪本体
见图一、图二
320W×120H×220D
4.75
2
传感放大器模块
见图三
210W×75H×160D
3.5
3
传感器位置调节模块
见图四、图五
120W×152H×89D
2.2
4
8极水银滑动环及夹具
见图六、图七
Φ40×70H
0.25
电源供给：AC100/220V 50/60Hz 1.5A
咨询热线：010-85842734咨询电话：13801098239
微信号：13801098239
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